半导体设备是目前限制国内晶圆扩产的核心环节,目前国内设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、涂胶显影等多个环节已经具备了国产替代能力,可以满足国内芯片厂扩产需要的大部分设备。考虑到海外设备厂商由于零部件短缺交期不断拉长,叠加美国将进一步提升了半导体设备的管制条件限制门槛,上游设备的国产替代有望加速推进。#抄底芯片股?机构悄悄加仓#
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