当前,尽管半导体产业处于下行周期,但掩膜板行业具有部分逆产业周期的特性,产品需求主要依赖下游行业的产品创新,跟下游产品销量没有直接联系。随着国产化推进,半导体公司对于掩膜板的需求也不断增加。
随着掩模版需求持续增长,加之高端设备的交付延迟,导致掩膜板产能供应紧张加剧,其交货周期也大幅度拉升。同时,厂商正在酝酿新一轮涨价,业界预计明年掩模版价格将上涨10%~25%。
供货周期拉长
掩模版,又称光罩、光掩膜等,在IC制造过程中,其作用是将设计好的电路进行显影,将图形投影在晶圆上,利用光刻技术进行蚀刻,是半导体光刻工艺中所需的高精密工具。该产品在半导体材料中占比约12%,仅次于硅片。
一般来说,掩膜版制造商分为两种,一种是英特尔、三星、台积电、中芯国际等代工厂拥有自制掩膜版业务,其产能基本都是自产自销;另一种就是独立于代工厂的第三方掩膜版制造商,诸如美国Photronics、日本DNP、凸版印刷,以及中国大陆的清溢光电、路维光电、龙图光罩,这类厂商主要销售的是成熟制程掩膜版。
今年以来,随着消费性需求大幅降温,半导体行业景气度彻底反转,晶圆代工厂与IC设计厂产能出现松动,但也由于产能陆续释出,有更多的新芯片完成设计定案,新芯片的晶圆掩模版开案逐步涌现,带动掩模版需求持续增长。
当前,半导体掩膜板需求端大幅提升,加之高端设备的交付延迟,进一步加剧掩膜板产能紧张,而该产品的交货周期也进一步拉长。安信证券指出,以往高规格掩膜版的出货时间为7天,而目前高规格掩模版产品拉长交货周期4~7倍至30~50天,低规格产品的交货时间也较平时增加一倍。
清溢光电近日在接受机构调研时表示,半导体掩膜版承载了客户的核心知识产权,在国产化替代背景下,国内客户倾向于寻找国内掩膜版厂商生产,且受疫情等因素影响,掩膜版海外订单交期较长,因此国内半导体用掩膜版的总体需求很旺盛,从目前来看,半导体掩模版供需关系比较紧张。
其中,海外掩模版厂商订单饱满,交货周期拉长,也推升了产品价格。业界预测,与2022年高点相比,2023年掩模版价格将再涨10%~25%。
对于掩模版涨价,清溢光电表示,“今年上半年公司上游材料价格有涉及涨价,公司也有根据部分客户情况在价格上做了一些调整。关于公司产品价格是否会继续调整,会遵循随行就市的原则,结合上游材料情况及掩膜版市场供求情况综合考量,但通常情况下会尽量避免全面大幅涨价。”
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